Fabricación e empaquetado de circuítos integrados fotónicos

Descrición

Ao finalizar esta materia os participantes poderán comprender os fundamentos de fabricación de PIC e o empaquetado de circuítos integrados fotónicos en módulos. 

Dentro do mercado global de semiconductores, a demanda de dispositivos fotónicos está medrando anualmente a ritmos próximos ao 20%, con Europa apostando polo aumento da súa capacidade produtiva coa posta en marcha de novas plantas de fabricación (foundries). Os chips fotónicos son esenciais para as necesidades do desenvolvemento tecnolóxico na automoción, comunicacións, computación cuántica, defensa, dispositivos médicos e electrónica de consumo. Esta formación é unha excelente oportunidade para gañar competencias nestas tecnoloxías e adquirir unha preparación moi demandada no mercado laboral nacional e europeo.

Este é un programa formativo, ao abeiro da Cátedra NextChip da Universidade de Vigo, que etsá financiada polo Ministerio de Asuntos Económicos e Transformación Dixital a través da Secretaría de Estado de Telecomunicacións e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperación e Resiliencia, desenvolve ferramentas de testeo e caracterización de chips fotónicos e electrónicos de nova xeración.

A disponibilidade de prazas estará condicionada ás matriculacións no título de experto en Desenvolvemento de dispositivos de fotónica integrada. 

Modalidade

Horario

A materia de – Fabricación en sala limpa – desenvolverase íntegramente no INL de Braga, nunha estadía dunha semana en horario de 09:30 a 12:30 horas e de 16:00 a 18:00 horas. Existen dous grupos de traballo, xa que a sala limpa é para 10 persoas, e o alumnado asistirá ou ben na quenda da semana do 10 de marzo, ou a seguinte que comeza o día 17. O resto das clases serán en Vigo e terán lugar de luns a venres en horario de 15:30 a 19:30 horas.

Prezos

Observacións aos prezos
100% financiada polo Ministerio de Asuntos Económicos e Transformación Dixital a través da Secretaría de Estado de Telecomunicacións e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperación e Resiliencia

Obxectivos

Ao finalizar esta materia os participantes poderán comprender os fundamentos de fabricación de PIC e o empaquetado de circuítos integrados fotónicos en módulos

Idioma

• Castelán 60%
• Inglés 40%

Competencias Específicas

• Fabricación de dispositivos fotónicos en sala limpa
• Introdución ao empaquetado de circuítos integrados fotónicos
• Empaquetado de chips
• Probas do chip empaquetado

Condicións de acceso

• Ter superados un mínimo de 120 ECTS nunha titulación universitaria oficial dentro do EEES ou equivalente.
• Estar en posesión dun título universitario dentro do EEES, que outorgue acceso a ensinos oficiais de posgraduado.
• Estar en posesión dun título estranxeiro, alleo ao EEES, homologado a un título universitario oficial do EEES.
• Ser profesional con acreditación de experiencia laboral, sempre que estea relacionada coas competencias inherentes ao título e cumpran os requisitos de acceso á universidade segundo a normativa vixente.

Criterios de selección

A Dirección do título poderá realizar entrevistas persoais de consideralo oportuno para unha mellor comprensión dos méritos alegados, e poderá establecer novos criterios compatibles cos anteriores para concretar a aplicación dos principios e criterios enunciados. Nese caso, a puntuación será: Currículo 60%, Carta de motivación: 20%, Entrevista persoal: 20%.

Metodoloxía

Materias

Profesorado

• Jana Nieder (INL)
• Bruno Romeira (INL)
• Peter O´Brien (Tyndall)
• Francisco Manuel Da Luz Soares
• David Álvarez Outerelo

Avaliación

– Asistencia ás clases 30%

– Probas e exercicios de avaliación continua que se irán facendo de forma continua durante o curso 30%

– Test in situ durante a saída de estudo no INL 20%

– Resultado das probas dos chips 20%

Titulación

Diploma de Curso Avanzado de Posgrao en Fabricación e empaquetado de circuítos integrados fotónicos